手機芯片和pcb板上激光焊錫機的應用2023-12-12
手機芯片通常是指用于手機通信功能的芯片。PCB板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機輕量化的發(fā)展，傳統(tǒng)的焊接不再適用于手機內(nèi)部零件的焊接。激光焊接自發(fā)展以來，已滲透到各個行業(yè)。激光焊錫機憑借焊接效率和質(zhì)量，焊接產(chǎn)品質(zhì)量高，使用壽命長，生產(chǎn)自動化。許多制造商都在使用它。
那么什么是激光焊錫呢？傳統(tǒng)的SMT-Reflow使用熱空氣回流加熱零件、錫膏和PCB，使焊料先熔化后凝固，從而達到連接零件和PCB PAD的效果。還有手工烙鐵，相對簡單粗糙。首先將加熱后的烙鐵頭接觸到焊接位置，然后手動發(fā)送錫絲。與前兩種方法不同，激光焊接是對傳統(tǒng)焊接方法的補充和部分替代。它使用高效清潔的激光作為熱源，無需觸摸產(chǎn)品。只需將激光照射到產(chǎn)品的焊接部分，焊接材料的形式不同。
由力自動化激光焊錫機特點：
恒溫精密激光焊錫機是我公司標準的焊接設備,主要由自動點錫裝置/自動送絲裝置,紅外實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng),以及半導體激光器所構(gòu)成。公司自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,対不同焊點,不同高度實現(xiàn)加工參數(shù)分層處理一次加工完成,同時可在焊接過程中實時監(jiān)控操作的完成情況。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能控制恒溫焊接,提高焊接良品率與精密度。
1. PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+ DXFGEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求,減少人工干預。
2. 擁有核心技術的溫度控制模型,并采用髙精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制
3. 非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫諫度快,熱影晌區(qū)小
4. 激光,CCD,測溫，指示光四點同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復雜調(diào)試。
5. 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便客戶使用。
6. 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計,提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性
焊接材料時，焊點的溫度非常重要。焊接狀態(tài)會因溫度升高或降低而發(fā)生變化。如果溫度過低，焊接將不完全開裂，焊接材料將不會熔化或不完全熔化；如果溫度過高，焊接材料可能會過熱并燒壞工件。因此，在不適當?shù)臏囟葪l件下進行焊接時，很難實現(xiàn)焊接的強度和可靠性。當溫度不合適時，通量也會因溫度而改變流動方向。在適當?shù)臏囟认潞附訒r，助焊劑將首先流向焊接部位，并清除周圍的氧化物和污垢，以便更好地連接焊料。如果過熱，焊料將防止先前流動。
激光焊機在焊接過程中，激光輸出功率分為三個階段。首先，激光照射焊接部分，使焊接部分升溫到預設溫度，即預熱；輸送的焊料熔化，即焊料；在第三階段，焊料熔化后，需要保持一定的時間，以幫助焊料更好地成型。此時，整個焊接過程已經(jīng)完成。三個階段的溫度設置因焊料、工件材料和焊接要求而異。一般來說，為了找到最合適的焊接參數(shù)，需要優(yōu)秀的技術人員根據(jù)經(jīng)驗確定大致的溫度范圍。因此，激光焊料的初步樣品測試非常重要！
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