清洗電路板激光焊接中的殘留助焊劑方法有哪些？2024-01-26
錫焊是焊接線路板中連接電子元件的重要工業(yè)原材料。PCB線路板上的錫工藝包括浸錫、印刷過回焊爐、手工烙鐵焊。然而，無論采用哪種工藝焊接，PCB板上都會有一些殘留物。
這些殘留物可能是焊渣，也可能是松香等助焊劑。清洗是在焊接完成后清除板上多余的殘留物。無論采用何種焊接方法，助焊劑的殘留都是不可避免的。與傳統(tǒng)焊接機相比，選擇性激光焊接機的優(yōu)點是，除了助焊劑外，還會產(chǎn)生無錫渣、無錫珠等殘留焊渣，這降低了后續(xù)PCB電路板的清洗難度。我們還收集了一些關于電路板上助焊劑殘留清洗的具體操作方法的信息，如下所示：
助焊劑的危害：一方面，助焊劑的殘留可能導致電路板表面的腐蝕，損害電路的可靠性。另一方面，助焊劑的殘留可能會降低電路的性能，影響設備的性能。因此，處理助焊劑殘留問題非常重要。通常有五種主要的清潔方法：
1. 水洗法
水洗法是最常見的清洗方法。它使用純凈水或去離子水清洗助焊劑。這種方法簡單易行，成本相對較低。然而，水洗可能會損壞一些PCB和元件。例如，水會積聚在元件的焊盤和引腳上，導致電路短路或腐蝕。
2. 溶劑清洗
溶劑清洗過程相對簡單。只需使用相同的溶劑清洗劑進行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性很好，因此不需要特殊的干燥過程。使用后，溶劑可以通過蒸餾與污垢分離和回收，這不僅降低了成本，而且使廢液處理相對簡單。
3. 免清洗工藝
免清洗工藝是指通過對印刷電路板、電子元件等原材料的質(zhì)量控制和工藝控制，替代工藝具有改造成本高、生產(chǎn)運營成本低、對環(huán)境友好等特點。最適合自動化程度高、生產(chǎn)規(guī)模大、焊接后產(chǎn)品可靠性指標要求低的企業(yè)使用免清洗工藝。此外，使用免清洗工藝可以節(jié)省清洗設備、清洗劑和其他成本，并大大降低運行成本。
4.超聲清洗
超聲波清洗是清除焊劑殘留物的有效方法。將要清洗的物體放入超聲波清洗器中，加入適量的清洗劑，打開超聲波，通過超聲波的振動和渦流效應，可以徹底清洗焊劑殘留物。
5. 干冰清洗工藝
干冰清洗工藝不僅清洗助焊劑效率快，而且環(huán)保無污染，不會損壞PCB板上的所有備件。其原理是以壓縮空氣為動力和載體，以干冰顆粒為加速顆粒，通過專用噴射清洗機噴射到被清洗物體表面，利用固體干冰顆粒的動量變化進行高速運動（Δmv）、升華、熔化等能量轉(zhuǎn)換使被清洗物體表面的污垢、油污和殘留雜質(zhì)迅速冷凍，從而凝結(jié)、脆化和剝落，并隨氣流同時清除。它不會對被清洗物體的表面造成任何損壞，尤其是金屬表面，也不會影響金屬表面的光潔度。
以上是由力自動化去除錫渣或助焊劑殘留物的清洗方法。溫馨提醒：在清潔助焊劑殘留物時，應遵循安全操作規(guī)程，并根據(jù)具體情況選擇合適的清潔方法。清潔前，最好閱讀助焊劑和清潔劑的說明，并進行適當?shù)臏y試，以確保物體表面不會受損。
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